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IC組立事業

IC DIVISION

地球に優しい、高度な管理技術
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IC事業では半導体を組立てる工程の中で、外装めっき及びプレス加工工程を実施しています。

めっき業務は1933年より事業開始。また、半導体に於いては1969年より事業を開始しており、プロセス技術/品質で信頼される会社を目指すことを常に心掛け、実践してきています。

製品ラインナップ
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半導体外装めっき
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装置全体
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インローダー・アウトローダー
 

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(※1)Cu材限定、めっき後の熱処理必要

ウィスカーとは:金属表面に金属単結晶が針状やノジュール状に自然成長する現象のことで、たとえば、電子回路や接続部でウィスカが成長した場合、ショート(短絡)が起こり、電機製品や電子回路、電子デバイスなどの故障原因となります。

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めっき後自動検査機

高解像度の画像処理技術を用いた、はんだめっき用自動検査機。

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排水処理施設

めっき工程より排出された使用済み薬品・水洗水を完全処理する設備で再資源化への取り組み及び水のリサイクル利用により環境をしっかりガードします。

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リード加工装置

コンパクトで多品種対応の高性能プレス加工機。

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リード測定装置

レーザーを用いた高精度リード成形性測定装置。

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