OUR SERVICES
クリーンルームにて、半導体各種治工具の洗浄に幅広く対応致します。
高密度・高集積化が急激に進む半導体。そのベースとなるリードフレームのめっき加工技術、後加工技術も極めて精密な加工が要求されています。
私たちは、それらの顧客要求に応えるべく技術の錬磨と研鑽を続けています。
IC事業では半導体を組立てる工程の中で、外装めっき及びプレス加工工程を実施しています。プロセス技術／品質で信頼される会社を目指すことを常に心掛け、実践してきています。
めっきの試作と量産化への対応および環境に配慮した表面処理技術の研究と開発を行っています。
