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リードフレーム事業

LEAD FRAME DIVISION

高品質、短納期、低コストへの挑戦!
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高密度・高集積化が急激に進む半導体。 そのベースとなるリードフレームのめっき加工技術、後加工技術も極めて精密な加工が要求されています。 私たちは、それらの顧客要求に応えるべく技術の錬磨と研鑽を続けています。

また、環境にやさしい職場を目指し、ECOリサイクル活動・省エネ・水リサイクル、更に排水のリサイクルを進め、明日の地球を守る活動を進めています。

高精細・高精度部分銀めっき装置

プロセス管理システムを搭載した、高品位部分銀めっき装置。

<部分銀めっき及び後工程>

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高密度・高集積に対応した高精度の部分銀めっき装置。

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ディプレス・テーピングライン

高精度のディプレス加工を実現したディプレス・カット・テーピングライン。

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自動外観検査装置

画像処理技術を用いた外観検査機。

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排水リサイクル設備

めっき装置より最終的に排水される水洗水等をもう一度リサイクルするための装置。

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水リサイクル設備

めっき工程からの排水される水洗水をリサイクルし、環境に配慮した生産活動の展開。